高科技發(fā)展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展，有限空間，（上?；厥展P記本）實(shí)現(xiàn)更多功能，布線密度變大，孔徑更小。自1995 年至2007 年間，機(jī)械鉆孔批量能力最小孔徑從原來(lái)0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金屬化孔孔徑也越來(lái)越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對(duì)較大孔徑?jīng)]影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用，出現(xiàn)孔無(wú)銅，成為孔金屬化的致命殺手。
手工制作雙面線路板方法介紹如下——上海電路板回收公司來(lái)為大家娓娓道來(lái)： 

1. 
      先按單面板的設(shè)計(jì)方法，根據(jù)電子原理圖用紅色筆將元件、焊盤(pán)及連線一一畫(huà)在和雙面敷銅板同樣大小的紙上，代表正面（即多數(shù)元件的一面）。 

2.
       遇到有元件重疊或直線交錯(cuò)必須“跳線”的地方，用綠色筆畫(huà)上，代表反面（即元件少的一面）。 

3. 
    在畫(huà)好的紙下墊一張雙面復(fù)寫(xiě)紙，并把綠色的元件、焊盤(pán)和連線描畫(huà)一遍，（上?；厥沾蛴C(jī)）使該紙畫(huà)有綠色線條部分的反面也有同樣（但相反）的圖形。 

4. 
     用細(xì)砂紙打磨敷銅板，然后用復(fù)寫(xiě)紙把正面紅色部分復(fù)寫(xiě)在敷銅板上。 

5. 
       翻轉(zhuǎn)敷銅板、放復(fù)寫(xiě)紙、把畫(huà)有紅、綠元件的一面貼向復(fù)寫(xiě)紙（即反面朝上），再把反面少數(shù)元件復(fù)寫(xiě)上去。

6.
       在正面焊盤(pán)處各打一小孔，以便反面焊盤(pán)有偏差時(shí)給予修正。

7.
        按照制作單面印刷線路板的方法畫(huà)線和腐蝕。 

8. 
       將焊盤(pán)小孔擴(kuò)大到空心銅鉚釘?shù)闹睆?，一一塞進(jìn)空心鉚釘并鉚緊。

9. 
       將銅鉚釘?shù)恼⒎磧擅嫣洛a，使鉚釘和敷銅板的焊盤(pán)焊牢。雙面印刷線路板就制成了。 
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